Tehnoloogiline innovatsioon on alati oluline väärtus ettevõtete väärtust toodete väärtuse suurendamiseks. Ühelt poolt on CSP kiipide tasemel pakendid, flip-led, toiteplokkide tehnoloogia järk-järgult küpsed ja saavutatakse ulatuslik tootmine tööstuse ulatusliku tähelepanu all, järgmine eesmärk on parandada kulutõhusa; Seevastu EMC, COB ja kõrgepingeliinide LED-turud jätkavad plahvatust ja keskenduvad tulevikus kasvamisele
1, CSP kiibipakend
Kuumima, mitte-CSP nimetamine. CSP tunneb muret tööstuse ootuste pärast miniaturiseerimise ja kulutasuvuse parandamise pakettide järele. Praegu kasutatakse CSP-d järk-järgult mobiiltelefoni välk, taustvalgus ja muud väljad.
Lühidalt öeldes, praegune kodumaine CSP chip-level pakett on veel teadus-ja arendusperioodil, on piki kuluefektiivse arengu parandamiseks. CSP toote skaala efekti pideva vabastamise korral on kulutõhus veelgi paranenud, järgmisel ühe või kahe aastakoosolekul üha rohkem valgustatakse kliente, kes aktsepteerivad CSP tooteid.
2, mooduli toide
Viimastel aastatel on "võimu" areng olnud täies hoos, siis "võimule", mis see on? "Võimsuseks" on sisseehitatud toiteplokk, elektrolüütkondensaatorite, trafode ja teiste seadme osade vähendamine, aitavad juhtida ahelat ja LED-valgusribaosad jagavad substraati, et saavutada kõrge integreerituse ajami ja LED-valgusallikas. Võrreldes traditsioonilise juhtmega, on võimsuse skeem lihtsam ja lihtsam automatiseerida ja partii tootmist ning see võib vähendada mahtu ja kulusid.
3. Flip-Chip LED tehnoloogia
"Flip chip + kiibi tasemel pakend" on suurepärane kombinatsioon. Suure tihedusega, suurte praeguste eelistega flip-led, on peaaegu kaks aastat muutunud teadusuuringute keskmes ja juhitud tööstusharu suundumust.
Praegune CSP kapseldus põhineb flip-chip-tehnoloogial. Võrreldes positiivse koormusega, eemaldab klapp-juhitav lingi kuldjoon, surma lampide tõenäosust saab vähendada rohkem kui 905-ni, et tagada toote stabiilsus, optimeerida toote jahutusvõimet. Samal ajal on see võimeline taluma suuremaid vooluhulka, kõrgema vooluhulga ja õhukeset tüüpi funktsioone väiksemates kiipides ning see on parim lahendus ultra voolu juhtimiseks valgustuses ja taustavalgustuses.
4. EMC pakend
EMC on hõbeda-plastihendiga tihendusmaterjal, millel on kõrge soojustakistus, UV-vastupanu, kõrge integreeritus, kõrge vooluhulga, väike suurus, stabiilsus ja kõrged omadused, põlemislambi soojuse hajumise nõuded, suhteliselt suur välistingimustes valgustuse väli ning taustavalguse väli stabiilsus on märkimisväärne.
On arusaadav, et EMC on praegu peamiselt 3030, 5050, 7070 ja mitmed mudelid, millest 3030-hinna suhe on olnud üsna silmatorkav. 2015. aasta Guangya näitus, kõikjal 3030 paketi tooted, lisaks kodustele VTech, Mai, Hongli, staatiline ja miljard valgus, samuti Seoul ja muu rahvusvaheline suur kohvi paigutus 3030.
5. Kõrge rõhk
Praegune jooksev hinnasõda äge, toiteallikas valgusdioodi tuledes esiletõstu maksumuses, kuidas salvestada draivi maksumus on muutunud ettevõtte keskmes. Kõrgepingelise LED-iga saab efektiivselt vähendada elektrienergia hinda, on see tööstuse arengusuundade tulevik.
Praegu on ühine lähenemisviis juhitud heleduse parendamiseks kiibi suuruse suurendamiseks või töövoolu suurendamiseks, kuid probleem ei ole probleemi lahendamine põhimõtteliselt lihtne ja võib isegi põhjustada uusi probleeme, nagu ebaühtlane vool, kuumuse hajumine, äravoolu mõju jne , kuid kõrgepinge kiip pakub parema lahenduse.
Kõrgpinge kiibi põhimõtteliselt võetakse tegelikult vastu kiibi suuruse jagamise kontseptsioon kõrge valgustõhususega ja ühtlase väikese kiibiga ning pooljuhtprotsesside tehnoloogia integreerimise kaudu, nii et kiibi ala täielik kasutamine oleks tõhusam saavutada heleduse suurendamise eesmärk. Kogu laterna (nt tänavavalgusti) nurga all, IC-toiteallikaga kõrgepingelises kiibis on toiteallika pinge erinevus väiksem, lisaks tööea pikenemisele võib see vähendada ka süsteemi kulusid.
6. COB INTEGREERITUD PAKEND
COB Integreeritud valgusallikas on kergema valgustust vähendava värvuse, pimestamise, suure eredusega ja nii edasi, saab lahendada kromaatilise aberratsiooni ja kuumuse hajumise probleeme ning seda kasutatakse paljudes igas vanuses juhtivate pakenditootjate tööstusliku valgustuse valdkonnas .
Praegu seisab COB silmitsi kohandamisnõude protsessiga, tulevase tootevaliku turg on tootearenduse suundade standardimine. Kuna leviala ülesvoolu ja allavoolu toetavad rajatised on suhteliselt küpsed, on kulutõhus ka suurem, kui üldine lahendus veelgi kiirendab skaalat.
Miyou Photoelectric hoolikalt ehitada rahvusvaheliselt tuntud viinud seade pakkematerjalide ettevõtted, tööstuse esimene uus toode 1825 tuled on välja töötatud, palun oodake.
Parimad müügi tooted:
