8. Silver plaadistuse kiht oksüdatsiooni
Väävlit tuvastus / kloori / broomi on raskem ja raskem leida kontakt, LED must esialgse diagnoosi. Siiski on ilmsete must värvus hõbedane ekraan LED valgusallikas, mis võib olla seotud hõbeda oksüdeerumist. Kuid EDS spektri analüüs ja muu puhas elementide analüüsi ja avastamise meetodid ei ole lihtne kindlaks määrata oksüdatsiooni, sest on olemas õhu keskkonnas, proovi pinna adsorptsiooni ja orgaanilise aine nagu hapniku elemendid kapseldus takistab testi tulemused, kusjuures nii sõlmimise otsus kasutada oksüdatiivse must SEM, EDS, mikro-Infrapunane spektroskoopia, XPS ja muud professional uurimist ja optilised, elektrilised, keemilised, keskkonna vananemist ja usaldusväärsuse seeria võrdlus eksperimente, koos erialaste teadmiste ja galvaaniline katmine teadmiste põhjalik analüüs.
9. Poor kvaliteeti katmine
Kvaliteeti kate sõltub kristallstruktuuri, metallist sadestumise kihi kvaliteeti üldiselt, mida väiksem kristallstruktuuri, kate on ka tihe, sile, kaitsev jõudlus on ka suurem. See trahvi kristall kate nimetatakse "mikrokristalne kiht". Jin Jian, et hea kate peaks olema trahvi kristall kattega, sileda, ühtlase, pideva välistavad saasteainete keemilisi jääkaineid, laigud, mustad täpid, söestunud, töötlemata, pisiava, pehme, crack, Blistering, naha kortsumist, kate koorimine, kollane , kristalliline kate, kohaliku plaadistuse ja muud vead.
Tava galvaanilise, metallist kate ja ühtsuse ja terviklikkuse kattekiht on üks oluline indeksid, kontrollida kvaliteeti kate, sest kaitseomadusi ja katte poorsuse on otseselt seotud kate paksus. Erilist muutust on cathodic pinnakate, mille paksus suureneb, suureneb ka kaitsev kattekiht täitmise. Kui katte paksus on sama, sageli kõige õhem koht kõigepealt hävib, ülejäänud katte ja seejärel paks ise kaitsvat toimet.
Katte poorsuse rohkem hapnikku ja muud söövitavad gaasid läbi poorid arvesse korrosiooni vask maatriks.
10. Organic reostuse
Jin Kam ka välja toonud, et kuna galvaanilise protsessi kasutavad erinevaid orgaanilisi aineid sisaldav siirup, hõbedatud kiht kui puhastamine ei ole puhas või halva kvaliteediga kasutamise halvenemine siirupi, orgaaniliste jääkide küsimus, kui linnas on valgusallikas on keskkonna-, valgus-, soojus- ja elektrienergia orgaanilise aine mõjul võivad tekkida redox ja muid keemilisi reaktsioone põhjustada hõbedatud kihi pinna värvimuutused.
11. Outlet materjali
Plastmaterjal on võti LED pakett sulgudes, gold kontrolli leidis, et kui PPA stent on pihusti materjal vähendab PPA, plastist majutusasutust tulemuseks järgmised probleemid: kõrge temperatuur, on halb, deformatsioon, lihtne kollasus, madal tagasipeegeldumist; Kõrge vee imendumist, stent on tingitud vee ja mehaanilise vastupidavuse vähenemine; ja metalli ja silikageel halb adhesiooni, liimi ja silikooni palju ei sobi. Need potentsiaalsed probleemid raskendavad lamp beads kasutada veidi rohkem võimu, kui sihtotstarbeline kasutus võimsusega, esialgsest heledus on kõrge, kuid lainetakistusega väga kiire, kasutu mõned kuud pimedas.
Fosfor
12. Tta fosfor hüdrolüüs
Nitriidi fosfor on lihtne hüdrolüüsuvaid ja ei suuda.
13. Tta mehhanism fosfor soojenemisega
Mehhanismi fosfor, kütte füüsilisest, fosfor kihi temperatuur on sageli üle LED chip: p-n siiret. Selle põhjuseks on, et kasutegur on fosfori ei jõua 100%, et neelab sinist valgust osa on fosfor on ümber kollane tuli, ja teiselt poolt suure valguse energia tihedusega fosfor valguse energia LED pakett muutub soojuse. Kuna on fosfor on tavaliselt segatud silikageeli ja silikageel soojusjuhtivus on väga madal, vaid 0,16 W / mK, nii, et soojus on fosfor kogunevad väiksemate kohaliku piirkonna kohaliku kõrge temperatuur, mis viis optiline tihedus on rohkem soojust, seda suurem kütteväärtus on fosfori. Kui temperatuur on fosfori jõuab 450°Regioonide komitee, silikageel lähedal fosfori osakeste näidatakse olla söestunud. Kui on olemas koht, kus ränidioksiidi geelid tahma, selle kerge kasutegur on väiksem, piirkonna kata rohkem LED valguse värvus ja teisendada rohkem soojust, temperatuur jätkuvalt tõuseb, Karboniseerimine ala kasvab.
Tahke crystal
14. SPeel-off ilver
Juhtiv hõbe plastmaatriks on epoksü vaik materjalide soojuspaisumise koefitsient kui chip ja sulg on palju suuremad lamp beads kuuma ja külma mõju keskkonna tõttu probleeme kuumastressi kasutamise temperatuuri muutusi keskkonnas saab olema tugevam, et intensiivistada, colloid, ise purunemistugevus ja nõtkus, kui pinge on üle, siis selle colloid krakitud. Tahke crystal teadmiste Peel, oluliselt hullem, soojuse liimi ei saa kiip saadud soojus, ristmikul temperatuur kiiresti suurenenud, oluliselt kiirenenud protsess kerge ebaõnnestumine.
15, hõbedane plastikust kiht
Hõbedane pulber osakesed hajutatud vedrustussüsteemi läga, hõbedane pulber ja matrix tihedus erinevus, voodeid, ühtekuuluvuse, jõudu ja hajutatus ja paljust muust, esinevad sageli hõbedane sadestumise kihistumine nähtus, kui settimine kiire teeb toote rippuvad viljaliha kui longus, kate paksus ei ole ühtne ja isegi mõjutada kate, kihistumine on füüsikaliste ja keemiliste omaduste ka seade soojust, ei mõjuta sideme tugevus ja elektrijuhtivus.
16, hõbedast ion rände
Silikoonist pakendi kliendile, juhtiv hõbe liimi liimitud vertikaalne flip valgusallikas lekke nähtus, tellitud Jin Jian leida põhjus. Halb lamp beads analüüsi kohaselt tuvastati ebatavalise hõbedast elemendid küljel kiip, ja leiti, et hõbedane osakesed järk-järgult levinud Põhja positiivne hõbedane kolloidne pindala dendritic laiendamine morfoloogia ning P-N junction pool chip ülaosa läheduses. On väga tõenäoline, et hõbeda ioonid: tahke crystal hõbedane liimi on põhjustatud ion transpordi küljel kiip. Hõbedast ion rände kui nähtuse õpetlasest toote kasutamise käigus. Rändelaine suurenemisega lülitatakse lõplik hõbedast ion chip P-N junction, tulemuseks väike takistus tee servas kiibi olemasolu, tulemuseks on ebanormaalne lekke praeguse isegi puhul lühise põhjustatud kiip. Silver rände põhjuseks on mitmetahuline, kuid peamine põhjus on, et silver põhinev materjal on niiske ja pärast hõbedane pasta on damped, tiikidesse veemolekulid teha ioniseeritud hõbe ja rändavad vertikaalsuunas kõrval kiip. Seetõttu kavandatava kontrolli klientide ettevaatlik Silikoonist pakenditega, hõbedane liimi liimitud vertikaalne flip chip helmed, kulla ja tina eutectic keevituse meetod kasutamine fikseeritakse sulg kiip ja tugevdada veekindel omadused Lambid ja laternad avastamise.
Kuumad tooted:office valgustus,LED sensor light,Väljas sreet valgus,LED paneel-valgustid,UL paneeli valguse DLC,Valgusdioodlambid Road,veekindel lamp
