1. plaaster liim pinna liimiga (SMA, surfacemountadhesives) laine jootmise ja tagasivool joodisega kasutatakse peamiselt püsikomponendi trükkplaat, osa üldise kasutada jooksmisega või šabloon printimismeetodit levitada pidage selle laual trükkplaadile (PCB) et komponendid ei kadunud edastamisel konveieri komponendi paigutuse. Kleebi komponendid ahju või tagasivool masin Küte kõvenemine. See ei ole sama nn joodised kleebi, kord ülesse ja kõvastunud, ja siis Küte ei sula, mis on, film Küte tugevdamise protsess on pöördumatu. SMT plaastri toime varieerub olenevalt kuivatamise tingimustest, konnektorid, kasutatavad seadmed ja operatsioonisüsteemi keskkonda soojust. Kui kasutada vastavalt tootmisprotsessi valida plaastri liim.
2. plaaster liim PCB koost kasutatakse kõige pinna plaastri liim (SMA) koosseis on epoksü (epoxies), kuigi otstarbeks on polüpropüleen (maalimine). Kiire Dijiao süsteemi ja kuidas tulla toime suhteliselt lühike säilivusaeg toote kapten elektroonikatööstuses kasutuselevõtt epoksü vaik on muutunud maailma mainstream liimi tehnoloogia. Epoksüvaigud üldiselt hea adhesioon mitmeid elektronskeeme ja on väga head elektrilised omadused. Peamised koostisosad on: materjali (s.t. peamine polümeer materjali), täiteaine, kuivatamise agent ja muid lisandeid.
3. plaastri liim eesmärk a. lainejootmise komponent välja (laine joodisega protsessi) b. vältimiseks kasutada tagasivool vältida komponentide (kahepoolsed tagasivool protsessi) c välja teisel pool. Osa töömaht ja õigusaktide (tagasivool protsessi, eelkatmise protsessi) d vältimiseks. (Laine jootmise, tagasivool joodisega, eelkatmise) märgistamiseks trükitud elektronskeeme ja komponentide helitugevuse reguleerimiseks, märgistamise plaaster liimiga.
4. plaastri liim klassifikatsioon a. Dispensing tüübi kasutamine: loobumine seadmeid, kohaldatakse trükkplaadile juhatuse suuruse järgi. B. kraapides tüüp: šabloon või vask siiditrükk kruntimiseks.
5. Dijiao meetod SMA kasutamist süstal Dijiao, nõela ülekande meetodil ja PCB malli trükkimise meetodi. Nõela ülekandemeetodi kasutamine vähem kui 10% kogu taotluse ja seda kasutatakse geel nõelad massiivi sahtlisse. Ja seejärel pange tilgad kogu plaat. Need süsteemid nõuavad madalama kleepuv liim ja on hea vastupidavus niiskuse imendumise, sest eksisteerivate siseruumides keskkonnale. Peamised tegurid et kastmine kontrolli nõela üle kandma lisama nõela läbimõõt ja muster, geeli temperatuuri, nõela keelekümbluse sügavus ja pikkus kestus (sealhulgas aega eel ja ajal kontakti nõela) sahtli. Paagi temperatuur peaks olema 25-30°C, mis kontrollib viskoossus number ja vormi liimi.
Malli printimist kasutatakse laialdaselt joodised kleebi, saadaval ka liimi jaotamine. Kuigi alla 2% SMA praegu prinditakse malle, kasvanud huvi seda lähenemist ja uusi seadmeid saab võitu varasemad piirangud. Parameetri õige mall on tulemuse saavutamise võti. Kontaktide printimine (null plaadi kõrgus) võib näiteks nõuda viivituse jooksul, mis võimaldab head liimi vormi. Peale polümeeri malle Kontakt printimine (umbes 1 mm vahega) nõuab optimaalse kaabits kiirus ja surve. Metallist malli paksus on 0,15 kuni 2,00 mm ja peaks olema veidi suurem kui (+0.05 mm) erinevused ja PCB.
Lõplik temperatuur mõjutab viskoossus ja dot kuju ja moodsaim dosaatorid tugineda temperatuuri kontrollseadise suule suus või poole, et hoida geeli temperatuur kõrgem kui toatemperatuur. Aga kui PCB temperatuur ees protsessi parandada, siis plastist dot kontuuri võib olla kahjustatud.
http://www.luxsky-Light.com
Seotud sõnad:IP65 LED paneelid,UL LED paneelid,LED profiili valgus,LED lineaarne kasvab valguses,kõrge lahe valgus, lineaarne commercal valgustus
